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鼎准电子取得多层温度试验箱专利,提升试验箱适用性及实用性

2026年07月21日 14:36
 

国家知识产权局信息显示,深圳市鼎准电子有限公司取得一项名为“一种多层温度试验箱”的专利,授权公告号CN224405158U,申请日期为2025年7月。

专利摘要显示,本申请涉及温度试验箱的技术领域,具体涉及一种多层温度试验箱,包括试验箱本体、开设在试验箱本体上的放置空间以及多块设置放置空间内的分隔板,放置空间一侧开设有滑动槽,另一侧开设有限位槽,滑动槽以及限位槽均沿放置空间高度方向设置,分隔板通过滑动槽以及限位槽滑动连接于放置空间,限位槽内设有用于限制分隔板滑动的限位组件,当工作人员遇到物料高度高于当前分隔板分隔出的空间的高度时,只需解除限位组件对分隔板的限制,使其在放置空间内上下移动,从而改变分隔板分隔出的空间的高度,使得放置空间内可以容纳该物料,然后再通过限位组件限制分隔板的滑动,实现了提升试验箱本体的适用性以及实用性的目的。

天眼查资料显示,深圳市鼎准电子有限公司,成立于2005年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市鼎准电子有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息27条,此外企业还拥有行政许可8个。

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